В последнее время едва ли не каждый материал об оперативной памяти мы начинаем с упоминания о того, что конкуренция на рынке все больше накаляется. Стоимость DDR3 SDRAM неуклонно снижается, продажи компьютеров в целом тоже, а производители вынуждены искать все новые пути привлечения покупателей. И если в случае с простыми планками есть только один рычаг воздействия на сбыт – снижение стоимости, что далеко не всегда возможно, то с решениями, предназначенными для оверклокеров и геймеров, все немного проще. Здесь хотя бы можно поэкспериментировать с экстерьером, в частности формой и видом радиаторов, а также со скоростными характеристиками.
На пути увеличения частоты функционирования, правда, есть серьезное препятствие – ограничение контроллеров памяти современных процессоров, редкие из которых могут справиться даже с частотой DDR3-2400, не говоря уже о DDR3-2666. Поэтому дальнейшее наращивание клокинга лишено смысла. В то же время и задержки адресации уже не оказывают столь заметного влияния на производительность, как это было во времена DDR или DDR2 SDRAM, так что этот путь развития тоже ведет в тупик.  Впрочем, в сети уже появились скриншоты систем на основе грядущего четвертого поколения процессоров Intel Core (Haswell), работающих с клокингом DDR3-3000 в двухканальном режиме. Так что, видимо, скоро гонка частот возобновится с новой силой. Тем не менее, хорошие быстрые модули памяти, оснащенные радиаторами, на рынке все же востребованы и сейчас, до того как Haswell станут реально доступны, что произойдет не так скоро, как хотелось бы, а названная категория потребителей все же готова платить за них дополнительные деньги. Причем речь идет не только о людях, собирающих новые системы, но и тех, кто уже давно имеет ПК на основе Sandy/Ivy Bridge и желает сделать апгрейд. Благодаря высокой производительности, форсируемой разгоном, эти системы еще достаточно долго будут оставаться в строю и поддержка в виде новых емких и скоростных планок по хорошей цене здесь придется как нельзя кстати. Ведь еще пару лет назад хороший комплект DDR3-2133 емкостью 4-8 GB стоил баснословных денег и приобрести такой могли немногие, а уже сегодня можно себе позволить и DDR3-2600 емкостью 16 GB. Именно такой, произведенный компанией ADATA, и оказался сегодня в фокусе нашего внимания.


ADATA AX3U2600GW8G11-DG2


Продукт поступает в продажу в достаточно большом блистере. Планки размещены по обе стороны упаковки, что выглядит странно. На полке супермаркета (а для чего еще нужна упаковка?), будет казаться, что это не двуханальный комплект, а единичный экземпляр. Впрочем, реабилитирующие надписи на упаковке должны помочь сориентироваться.

Зато блистер позволяет хорошо рассмотреть довольно массивные радиаторы, окрашенные в благородный черный цвет. Это не тоненькие пластинки, наклеенные для вида, а довольно емкие алюминевые плитки с рифлением и зубцами, действительно улучшающие теплоотвод. К чипам радиаторы крепятся традиционным способом – с помощью клейкого термоинтерфейса, а для пущей надежности плитки стянуты между собой парой винтов.
На традиционных наклейках содержится вся необходимая информация – гарантированный предел частоты функционирования – 2600 МГц, соответствующие ему тайминги – CL 11-13-13-35 и напряжение питания – 1.65 В.
Эту же и другую информацию можно найти, заглянув в соответствующий профиль XMP, записанный в SPD.

Модули основаны на чипах Hynix H5TQ4G83MFR PBC. На каждый приходится по 16 элементов емкостью 4 Gbit, распаянных по обе стороны печатной платы.
Кстати, про сами печатные платы: производитель подчеркивает, что используется восьмислойный конструктив с увеличенной толщиной медных слоев. Помимо меньшего сопротивления токам, это позволяет еще и улучшить тепловой режим работы чипов благодаря более равномерному распределению тепла.


Тестирование


В пресс-релизах модулей ADATA XPG Gaming v2.0 Series DDR3 2600MHz можно встретить упоминание того, что модули ориентированы на применение в составе платформ на чипсете Intel Z77 Express с процессорами Intel Core i3/i5/i7 третьего поколения. Как раз на такой мы и проведем их тестирование. В целом в состав тестового стенда вошли:

• процессор: Intel Core i5-3770K, LGA 1155;
• материнская плата: Gigabyte GA-Z77X-UD5H, Intel Z77 Express;
• кулер: СЖО Corsair H60;
• блок питания: FLOSTON 560 Вт (LXPW560W);
• шасси: Cooler Master LAB.

Результаты распределения частотного потенциала модулей в зависимости от напряжения питания и таймингов традиционно сведены в диаграмму.

По факту, работая с номинальным набором таймингов, прописанных в профиле XMP, модули ADATA XPG Gaming v2.0 Series DDR3 2600MHz смогли достигнуть предела возможностей контроллера памяти стендового процессора – 2674 МГц. Даже после установки более агрессивных задержек планки все еще смогли работать с клокингом более 2600 МГц, правда, после небольшого увеличения напряжения питания.
При этом тепловые режимы функционирования чипов, установленных на ADATA XPG Gaming v2.0 Series DDR3 2600MHz, не вызывали беспокойства даже при использовании повышенного напряжения питания 1.75 В. В этом случае их температура не превышала 65° С и при многочасовой максимальной нагрузке, а при номинальном вольтаже нагрев снижался до 60° С. Стоит заметить, что приведенные цифры были получены в рамках системы с водяным охлаждением, где какой-либо обдув радиаторов отсутствует в принципе. В случае же грамотного подбора процессорного кулера тепловой режим работы чипов можно значительно улучшить.


Итоги

Очередное тестирование на одной из, пока еще, самых актуальных платформ – Intel LGA1155, показывает, что на сегодняшний день частота DDR3-2600 лежит на грани возможностей платформы. Реально востребованной она видимо станет после распространения систем на основе четвертого поколения процессоров Intel Core (Haswell).

Впрочем, сейчас 16-гигабайтный комплект ADATA XPG Gaming v2.0 Series DDR3 2600MHz может быть интересен и пользователям ПК на основе Sandy/Ivy Bridge, приобретающим память «на вырост», с целью перехода на Haswell в будущем без замены модулей.
При этом, помимо высочайших, на сегодняшний день скоростных характеристик, комплект обладает «усиленными» печатными платами, хорошими и емкими радиаторами и запоминающимся внешним видом, что тоже придется как нельзя кстати в оверклокерской или геймерской системе.


Источник