На своем официальном YouTube-канале компания AMD в лице старшего вице-президента Джона Бирна (John Byrne) провела презентацию новейших APU Carrizo и Carrizo-L.
Процессоры AMD Carrizo и Carrizo-L изготавливаются по проверенному 28нм тех. процессу в форм-факторе для пайки FP4 BGA.
Мобильные процессоры AMD Carrizo будут основаны на ядрах Excavator с встроенной графикой поколения GCN 2.0 с полной поддержкой гетерогенной системной архитектуры – HSA. Тепловой пакет TDP процессоров будет в пределах 15-35 Вт.
В основе экономичных процессоров AMD Carrizo-L будут ядра Puma+ и встроенная графика GCN, пока неизвестно какого поколения. Тепловой пакет TDP процессоров будет в пределах 10-25 Вт.
Ожидается, что выход новинок состоится в первом полугодии 2015 г. в составе мобильных систем, на данный момент компания AMD рассылает разработчикам инженерные версии процессоров .
