Все о компьютерах, играх и киберспорте

На своем официальном YouTube-канале компания AMD в лице старшего вице-президента Джона Бирна (John Byrne) провела презентацию новейших APU Carrizo и Carrizo-L.

Процессоры AMD Carrizo и Carrizo-L изготавливаются по проверенному 28нм тех. процессу в форм-факторе для пайки FP4 BGA.

Мобильные процессоры AMD Carrizo будут основаны на ядрах Excavator с встроенной графикой поколения GCN 2.0 с полной поддержкой гетерогенной системной архитектуры – HSA. Тепловой пакет TDP процессоров будет в пределах 15-35 Вт. 

В основе экономичных процессоров  AMD Carrizo-L  будут ядра Puma+ и встроенная графика GCN, пока неизвестно какого поколения. Тепловой пакет TDP процессоров будет в пределах 10-25 Вт. 

Ожидается, что выход новинок состоится в первом полугодии 2015 г. в составе мобильных систем, на данный момент компания AMD рассылает разработчикам инженерные версии процессоров .

Количество уникальных просмотров: 1168

Оцените материал:

Система Orphus

Подписаться на новости

Последнее с форума:

Последнее в блогах:

Социальные сети и RSS:

Дружественные проекты:

Интернет-магазин "Не Кури!" - электронные сигареты в Алматы, Караганде. Доставка по всему Казахстану

Page rendered in 0.5070 seconds and used 0.79MB of RAM. We need to overclock it :-)!