5.2 даж для валида на фреоне для этого камня норм, имхо. _

Охренеть как все запущено, а я еще переживал.
Для хасвел онли Азот, я правильно понял?
Желательно еще и скальп снимать?

Да просто пеньки эти не таким хорошим разгонным потенциалом. В целом, более менее нормальные хасвеллы на фреоне держут 5.4 4я/8п стабильно, 5.7-5.8 ггц 2я\2п валид)

У юбилейного пенька под крышкой припой.

о как, хорошо что предупредил, а то повредил бы его.

попробовал поазотить свой 3770К после скальпирования - полная страшная лажа. На 5600 на полном стакане не смог пройти Geekbench и короткий прайм - напомню, этот проц я использовал до деградации родного термоинтерфейса в акве на 6600 мгц 4/4 и на скальпацию меня сподвигнули лажовые резы в hwbot prime, когда я смог его пройти только на 6100.
При этом на фреонке все окей, вроде как. Грешу на то, что Gelid GC-Extreme все же не подходит для "намазать под крышку" при диких азотных минусах и собственно сложности с нормальным нанесением гелида. Сегодня проведу проверку с термопастой неизвестного китайского бренда со стоимостью "2 бакса за 30 грамм".

а поставить стакан на голый кристал?

и раздавить его? не такой уж дешевый процессор, учитывая его 6.6 ГГЦ, чтобы на "авось" надеяться

Не, зомбик, я научен горьким опытом s370 и s462, что на кристалл лучше ничего не ставить, особенно тяжелое. Вариантов два:
1. Слегка сточить крышку s478 и попробовать с ней (с родной до текстолита есть небольшой люфт, достаточный, чтобы иметь перекос при малейшей неравномерности расположения крышки на проце - по моим предположениям из-за того, что родной прижим сокета давит на уши крышки всего в двух точках, перекос очень даже реален).
2. Оставить родную крышку, убрать прижимную сокета и вжимать проц в сокет через родную крышку стаканом. Сегодня попробую этот вариант без особо дикого прижима.

http://www.overclockers.ru/images/news/ ... ghz_02.jpg можно кристалл обложить клячкой или холодной сварко

Тоже не считаю хорошим вариантом. Клячу надо ложить одинаковым слоем милиметр в милеметр. а то и еще точнее. любая не ровность при сильном прижатии может отколоть кристал. кляча чуть больше кристала и уже зазор между процессором и стаканом. Так же кляча не твердый материал, из-за этого прижим стакана должен будет проводится по пол витка на каждой из шпилек. Что вызовет хороший геморой. Зная раптора ему этого делать нельзя


P/S: опять же, этот процессор не для экспериментов

Капец процу, чо)) Зомбя, нужен брелок?)

Шо? уже убил?

о уже и фурики с еповерами пошли

что пошло не так?

А хз, начал проверять свой delid die guard на материнке (отпечаток на стакане предварительно проверил - все было вполне нормально), мать старт-стопнула и пост погас. Проц переставил - 00 и старт-стопы словно КЗ в проце. ХЗ, либо биос не обнулился до конца и в проц прилетели азотные 1,8в на воздухе или я в процессе подгонки защиты таки повредил проц.